2026年5月6日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币C轮融资，投资方包括国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投及彬复资本。
公司聚焦“Everything+AI”战略，依托统一的芯片技术平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，并在智能汽车领域获得数十个主流车企项目定点，同时将业务延伸至智慧工业与机器人、泛AIoT等场景。
本轮融资将用于加速产品量产交付及下一代AI芯片平台研发。
在物理世界与人工智能深度融合的背景下，欧冶作为国内极少数能同时覆盖汽车与机器人边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受关注。
四年近十轮，
“深圳速度”下的融资起跑
欧冶半导体成立于2021年12月，由创始团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
公司研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。
联合创始人兼CEO高峰曾在华为工作17年，深度参与华为多项关键战略变革，在投资管理、战略部署与公司治理体系建设等方面积累了丰富经验。
欧冶创始团队也基本来自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片领域从业均超过20年，并曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业闭环。
创业源于团队对产业趋势的判断——高峰认为，作为承载汽车智能化的底座，汽车芯片在整个产业生态发展中至关重要，在深圳成立欧冶半导体是其第一次创业。
从融资节奏看，欧冶半导体过去四年累计完成近十轮融资，总规模达数十亿元，被业内称作“深圳速度”。
2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。
同年10月完成A2轮融资，招商致远资本领投，投资方包含众多汽车产业链龙头。
2025年进入快速扩张期：3月完成数亿元B+轮融资，聚合资本、国投招商、招商致远资本、青稞资本等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用；6月完成B++轮数亿元人民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。
历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏资本、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。
在股东关系上，国投招商从公司设立之初便是战略“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商继续参与，形成持续加注的资本协同效应。
均胜电子等汽车产业链龙头作为早期产业投资人，也为欧冶在主流车企的项目定点中扮演了关键桥梁角色。
2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，创始人周涤非表示：“舜宇产投的产业资本加持不仅是对欧冶产品、技术与商业价值的高度认可，更是双方深化产业协作的里程碑。”
本轮C轮新进股东投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金，则是深圳产业资本直接下注本地智能芯片新锐的典型例证。
2026年近期，欧冶还入选了“2024新质生产力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。
龙泉工布纯钧三箭齐发，
以统一平台跨越汽车与机器人
欧冶半导体的技术路径呈现鲜明的“平台化”特征。
公司聚焦感知、计算、通信、交互及显示等核心技术栈，打造统一的芯片技术平台，构建覆盖多场景的完整解决方案矩阵。
基于统一的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车自然延伸至智慧工业与机器人、泛AIoT等多个行业市场。
在芯片产品层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。
龙泉系列面向端侧智能部件，覆盖AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域控制器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空白；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央计算单元。
三个系列均具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，能够极大降低客户新产品开发的成本、缩短上车时间。
这种从左到右端到端覆盖的产品策略，使欧冶能够为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央计算单元的整体方案，降低了车企在多供应商方案下的集成难度和商务协调成本。
从实际落地的业务口径来看，在智能汽车领域，欧冶围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），已经获得多家主流车企的数十个项目定点，相关产品正逐步量产上车。
这一项目定点数量在国产汽车芯片创业公司中位居前列，标志着公司的产品已得到主机厂从研发验证到上量采买的完整闭环认可。
在向智慧工业与机器人领域的延伸方面，欧冶依托统一的芯片架构和软件栈，为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用提供实时可靠的算力支持。
在更广泛的智慧出行与消费物联网领域，公司产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等场景，赋能终端设备智能化升级。
这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理世界中大量边端场景——无论是汽车的区域控制器、工厂的工业视觉节点，还是机器人的自主导航模组——本质上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的约束下完成实时感知和边缘智能决策，对芯片架构的核心要求高度相通。
欧冶凭借统一的芯片技术平台抓住了这一共性需求，实现了以有限产品矩阵覆盖多个万亿级下游市场的高杠杆商业模型。
关于商业模式，欧冶采用“芯片+算法+软件”的整体解决方案交付方式。
也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和工具链，帮助客户快捷调用底层硬件能力，降低了客户的二次开发门槛。
这一模式在智能汽车领域尤其受到主机厂的欢迎：车企在算力算力选型时，不仅比较TOPS等硬件参数，还要综合评估配套软件栈的完整度和易用性。
欧冶的创始团队认为，这种做法既能加深客户粘性，也使得产品和方案的差异化价值得以持续显现。
在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节奏和数十个项目定点的落地进展来看，公司已进入产品大规模装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。
本轮C轮融资将重点用于提升产能交付能力，进一步扩大量产规模，并持续投入下一代AI芯片平台的研发。
千亿赛道加速分化，
国产智驾芯片阵营进入价值兑现期
欧冶所处的车规级AI SoC赛道正处在高增长通道。
据行业数据显示，中国车规级SoC规模从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，预计2026年将进一步扩大至643亿元。
全球汽车半导体市场预计将从2025年的663.5亿美元增长至2030年的1146.5亿美元，复合年增长率达11.6%。
另据自动驾驶SoC芯片市场报告，全球市场规模在2025年约为97.8亿美元，预计到2026年增长至106.8亿美元，到2032年达到223.6亿美元，年复合增长率为12.53%。
这一高增长背后是智能网联新能源汽车的政策强驱动。2026年是“十五五”规划开局之年，工信部强调要加快推进汽车芯片、操作系统、人工智能等关键技术的突破。
竞争格局方面，国内智驾芯片领域呈现出“多强并立、分层竞争”的态势。
地平线作为国产ADAS和基础辅助驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产规模最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础辅助驾驶领域占据较高市场份额。
据2026年初数据显示，华为在全球辅助驾驶芯片市场的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。
黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，获得无极资本战略配售，2025年预计收入超8亿元、同比增长68.7%，同时机器人算力芯片也进入批量落地期，公司形成智驾芯片加机器人芯片的双轮驱动格局。
芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿美元新一轮融资，由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新战略投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。
芯擎由亿咖通科技与安谋中国联合创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团作为战略股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。
从估值对标来看，地平线作为港股上市公司，是当前重要的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为市场提供了估值坐标。
芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正推进港股上市进程。
欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节奏和数十个项目定点的落地体量下，其估值已悄然跻身国产智驾芯片头部阵营。
同时，全球巨头阵营中，高通持续发力汽车芯片——截至2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿美元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。
从单纯拼算力到比拼算力效率、量产速度与系统成熟度，国产芯片阵营正在经历从“资本驱动”到“产品交付+收入兑现”的质变阶段，行业头部效应加速凸显。
在机器人与泛AIoT方向的横向扩张方面，欧冶并非孤例。
黑芝麻智能同步推进智驾加机器人双线布局，其机器人算力芯片已进入批量落地期。
地平线也在具身智能领域延伸布局，其征程系列芯片的底层AI计算架构同样具备在机器人场景的复用潜力。
行业普遍认为，智能汽车是物理世界AI的“第一个标准化大规模场景”，而机器人、工业视觉等场景则构成了第二增长曲线。
拥有统一、可复用的芯片和软件技术栈的平台型公司，将在这一轮AI from software to physical 的浪潮中承接最广阔的市场增量。
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